關(guān)于磁控濺射設(shè)備的選型

磁控濺射設(shè)備的原理是利用靶材背面的強(qiáng)磁體促進(jìn)陰極表層電離，然后利用磁場(chǎng)使離子與靶材碰撞并釋放出金屬分子。
金和鉑等貴金屬主要用于電子顯微鏡應(yīng)用。我們還有一系列可以濺射其他金屬靶材的型號(hào)。

電子顯微鏡用濺射，主要粒徑比較

Au：金
觀察范圍：幾千～10,000倍
Au-Pd：金鈀
觀察范圍：10,000～50,000倍
適合低倍率觀察，對(duì)比度良好。

Pt：鉑
觀察面積：50,000 至 100,000 倍
Pt-Pd：鉑鈀
觀察面積：30,000 至 50,000 倍
顆粒尺寸細(xì)小，常在高倍率觀察時(shí)使用。

W：鎢
觀察倍率：10萬倍以上
粒徑具有與鋨相當(dāng)?shù)募?xì)度，能夠以比鉑更高的倍率進(jìn)行觀察。

如果您想要簡單的操作和低廉的價(jià)格

只需用計(jì)時(shí)器設(shè)置涂層時(shí)間并按下開始按鈕即可！
任何人都可以輕松地進(jìn)行濺射加工。

設(shè)備	特征	目標(biāo)金屬
	MSP-mini 超小型濺射裝置 這是用于光學(xué)顯微鏡、SEM 和臺(tái)式 SEM 預(yù)處理的 Ag 光澤薄膜的裝置。
	MSP-1S 是一款內(nèi)置泵的小型濺射裝置。 還可以濺射鉑靶，并可用于高達(dá)約 50,000 倍的高放大倍率觀察。

如果您根據(jù)可操作性和功能性來選擇

MSP20系列以高功能和易于操作的理念開發(fā)。該陣容具有滿足各種需求的性能，包括調(diào)節(jié)功能、自動(dòng)排氣順序和聯(lián)鎖功能。各有特點(diǎn)：UM有樣品旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，MT有4英寸靶材，TK可以進(jìn)行鎢濺射。

設(shè)備	特征	目標(biāo)金屬
	MSP-20UM 具有廣泛的調(diào)節(jié)功能，可用于各種用途。設(shè)置條件后，可以使用全自動(dòng)按鈕進(jìn)行自動(dòng)薄膜沉積。 可選擇傾斜和旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)。包裹性能得到改善。 通過導(dǎo)入氬氣，可以鍍出更高純度的貴金屬膜。 這是一種具有完整聯(lián)鎖/安全機(jī)制的濺射裝置。
	MSP-20MT 配備有φ100mm尺寸靶材電極、可與4英寸晶圓兼容的濺射裝置。 該設(shè)備概念基于 MSP-20，可對(duì)更廣泛的樣品進(jìn)行涂層。
	MSP-20TK 是專門為鎢濺射開發(fā)的設(shè)備。它對(duì)于超高分辨率 SEM 觀察也很有用。高容量電源可以濺射貴金屬以外的多種金屬。 使用氬氣作為氣氛氣體。風(fēng)冷磁控管靶可減少樣品損壞并防止靶溫升。